台积电董事会批准最高 10 亿美元入股 OpenAI 与 Anthropic,并拨付约 409 亿美元产能投资

  • 发布归档:美东 2026-11-11 10:38 ET(15:38 UTC)

一句话总结: 台积电 11 月 10 日董事会决议批准最高各 5 亿美元入股 Anthropic(按首次公开募股价格)与 OpenAI 优先股,另设最高 5 亿美元半导体生态投资公司,并批准约 409.27 亿美元资本拨款用于先进制程、先进封装等长期产能建设,标志着这家全球最大晶圆代工厂首次以股权方式直接绑定两大人工智能模型开发商。

核实状态: ✓ 官方一手披露(台积电 11 月 10 日董事会决议,已向美国证券交易委员会提交 6-K 文件),路透社等多家权威媒体交叉证实

核心事实与定量预期差:

台积电董事会于 2026-11-10 在台北召开会议并发布决议,路透社于 2026-11-10 12:41 ET / 17:41 UTC 首报。决议要点如下:批准最高 5 亿美元按首次公开募股价格认购 Anthropic 普通股;批准最高 5 亿美元认购 OpenAI 集团优先股;批准最高 5 亿美元设立一家专注半导体及相关生态战略投资的投资公司;批准约 409.27 亿美元(4,092,670 万美元)资本拨款,用于先进与特色制程产能、先进封装、厂务系统及研发。

Anthropic 方面,2026-11-10 提交的 S-1/A 修订文件显示,台积电旗下 TSMC Partners 为 260 亿美元私募配售的七家买方之一,按 74 美元区间中点计算对应 6,756,756 股无投票权 N 类普通股,约合 5 亿美元,与董事会批准上限一致。该私募配售与 Anthropic 首次公开募股同步进行:本次发行 8.25 亿股 A 类普通股,定价区间为每股 70—78 美元,最高募资约 643.5 亿美元,定价预计为 2026-11-18,纳斯达克挂牌交易预计为 2026-11-19,股票代码 ANT。

需要明确的是,三项 5 亿美元均为批准上限而非已完成的交易:OpenAI 优先股未披露价格、估值与时间表;Anthropic 认购须以首次公开募股完成为前提。定量上看,合计最高 10 亿美元的人工智能实验室股权敞口,仅相当于本次 409.27 亿美元产能拨款的约 2.4%,台积电的资金重心仍在制造端。

产业链与市场二阶传导: 台积电历来将资本开支集中于制造环节,极少对应用层客户持股,本次同时入股两家头部模型开发商,意味着其与需求方的绑定从订单关系延伸至股权关系。OpenAI 自研推理芯片首代产品计划采用台积电 3 纳米制程量产,第二代计划采用 A16 制程并与博通合作保障产能;Anthropic 的招股文件则明确将台积电列为芯片供应集中风险来源,持股有助于对齐供需双方利益。

对存储产业链而言,本次拨款中先进封装是关键一环:高带宽存储器(HBM)须经 CoWoS 先进封装与算力芯片集成,封装产能一直是 HBM 供给的瓶颈之一。拨款落地后,先进封装产能的扩张将直接影响 HBM 与存储原厂(SK 海力士 KRX: 000660、三星电子 KRX: 005930、美光 MU、SanDisk SNDK)的出货节奏与交期;与此同时,台积电亦在同一批决议中批准了第三季度财务报表,全年营收增长指引维持在约 44%。

下一步验证节点:

  • Anthropic 定价预计为 2026-11-18、纳斯达克挂牌预计为 2026-11-19,届时将确认台积电的实际认购金额与持股比例。
  • 台积电是否披露 OpenAI 优先股的估值、权利与时间表。
  • 英伟达 2026-11-17 财报:作为 CoWoS 与 HBM 需求的核心驱动,其指引将验证先进封装与存储需求的延续性。
  • 台积电 11 月月度营收(预计 2026-12 上旬公布)与 2027 年资本开支指引(预计 2027-01 财报季公布),用以验证 409.27 亿美元拨款的执行节奏。

来源:

信息整理,非投资建议。

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